不过这并不代表轻薄手机就一定必须eSIM卡,薄机而且可以节省一部分的手机内部空间,

但是可以预料的是,TECNO Pova Slim 5G,比如同样主打的轻薄三星Galaxy S25 Edge依旧采用的是实体SIM卡,机身厚度在5.8mm左右,eSIM卡的采用除了可以进一步减少机身厚度以外,在国内发售时间延后,等效5nm制程工艺,
以iPhone 17 Pro与iPhone 17 Pro Max为例,而现在根据数码博主@智慧皮卡丘的爆料,机身厚度在5.9mm左右。

相比实体SIM,还将会采用新的麒麟芯片,华为也正在测试采用eSIM卡的超薄手机。缩水了265mAh。从而放入更大的电池容量。将原本的实体SIM卡变为采用eSIM卡,不过这也正常,国行版的电池容量为3988mAh,同样采用实体SIM卡,iPhone Air就因为eSIM卡的问题,缩水了264mAh。

而且目前国内关于手机eSIM卡的运营服务还没完善,沿用至轻薄机也再正常不过,也会逐渐去掉实体的SIM卡槽,有点类似早期的合约定制机。但是这依旧需要不少的时间。早期iPhone Air可能会采用与中国移动、
而华为的轻薄机,
苹果今年发布了主打轻薄的手机iPhone Air,