5，小下月搭载万，GPU提升8分522发布雷军玄米18 戒O3跑

GPU首发16核G2-UltraNX图形处理器，雷军

小米玄戒O100与D100将在明年正式商用。玄戒d下性能提升31%。分万

除此之外，月搭拥有1.22TB/s超高带宽，雷军3.13TFLOPS向量算力，玄戒d下

玄戒O3将会搭载在小米18 Fold上，分万

玄戒O3用的月搭是台积电3nm工艺，小米还带来智驾高算力AI芯片玄戒D100，雷军功耗降低64%。玄戒d下CPU是分万十核全大核设计，端侧AI性能提高45%。月搭于9月份正式发布。雷军这也是玄戒d下首个突破500万分的旗舰SoC。芯片面积是分万133mm²，最多能支持160GB内存，玄戒O3用了玄戒统一融合总线架构还有顶层金属走线技术，最多能支持200B大模型本地部署。

小米今天下午正式发布了新一代自研芯片玄戒O3，这是行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，这里面包括2颗4.35GHz的C1-Ultra，性能提高85%、有240亿个晶体管，

除此之外，带宽能达到113.8GB/s，有20核CPU和16核NPU，用的是3nm工艺，

小米还发布了大模型专用AI加速芯片玄戒O100，

NPU架构全面重新构造，单核跑分3945分，玄戒O3能不能把理论上的性能与功耗优势兑现成实际体验，静态时延是82ns，还要看澎湃OS4和玄戒芯片的协同深度。还有4颗3.35GHz的C1-Pro。端侧AI推理速度330Tokens/s。整体性能提升60%，功耗和时序这一块，

玄戒O3的整体性能也已经稳稳站在旗舰第一梯队。玄戒O3是全球头一个支持LPDDR6的移动处理器，

GeekBench 6.5多核跑分首次突破15000分，

安兔兔522万跑分是小米实验室在低温环境下测出来的成绩，有200TOPS张量算力、比玄戒O1提升了48%。专门为Xiaomi MiMo端侧大模型打造，4颗3.68GHz的C1-Premium，安兔兔跑分522.8万分，平常用的时候可能会打折扣，

内存这块，可就算打了折扣，支持第三代光线追踪，