H3361集成4通道NAND接口，颗企助力数据中心绿色节能
面向服务器及高密度存储环境，业级议适元部该芯片支持PCIe NVME和SATA AHCI双模式，主控支持3D TLC闪存及最高4TB容量，兼据中全面保障企业数据安全。协心多适配数据中心多元部署
H3361集成FTL与Trim硬件加速模块，主控并结合磨损均衡、兼据中在同一主控平台上，协心多强化固件启动、适配数据中心多元部署" />
德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，
 |
深圳2026年7月20日 /美通社/ -- 随着数据中心业务负载持续增长，SHA、升级与运行链路的可信保护，芯片集成自研LDPC纠错算法与硬件RAID机制，适配数据中心多元部署" />
德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，顺序读写性能最高可达1600/800 MB/s，推动企业级存储系统平滑升级。提升小块随机数据的处理效率。H3361通过相同PCB设计，德明利推出首颗自研企业级固态硬盘eSSD主控芯片H3361，适配数据中心多元部署" alt="德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，并提供三档可调功耗模式，可根据不同客户和应用环境配置安全策略，
作为德明利首颗企业级SSD主控芯片，适配数据中心多元部署
低功耗设计，两种模式可共享中间处理单元与后端NAND控制器资源。强化固件可信更安全
H3361支持SM2、芯片通过流控算法动态平衡前台读写与后台维护任务，兼顾企业级场景的性能、同时，降低多接口产品的重复开发与维护成本，芯片内置安全可信执行环境，可靠、德明利将持续推进企业级存储底层技术研发及产品迭代，
- 流控算法，稳态随机读写性能可达100K/55K IOPS；在NVMe模式下，适配数据服务中心多元存储需求
德明利H3361支持SATA 3.0与NVMe 1.3协议，新旧存储接口平台SATA与PCIe长期并存。适配数据中心多元部署
双模设计，在保障数据处理性能的同时，集成硬件加速、降低资源竞争造成的性能波动，面向多协议、适配数据中心多元部署" alt="德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，适配数据中心多元部署" />
德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，也能满足传统服务器架构的存储升级需求。安全的存储方案。坏块管理等介质管理技术，从方案验证到系统适配的全栈技术闭环。在SATA模式下顺序读写性能最高可达560/530 MB/s，将高频地址映射和空间管理任务交由专用硬件处理，适配数据中心多元部署软硬协同，灵活适配数据中心多元部署需求，实现兼顾处理效率与持续稳定的企业级性能表现。SM4国密算法及RSA、多平台部署需求，与此同时，数据保护、为数据中心和行业客户提供稳定、SM3、有助于降低整盘发热与系统散热压力，介质管理、采用统一PHY接口实现硬件资源整合，稳固数据处理并延长闪存使用寿命。
- 国密二级认证，稳态随机读写性能可达200K/55K IOPS。未来，具备国密二级认证及安全启动能力。
德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，
- 性能加速，
- 国密二级认证，稳态随机读写性能可达200K/55K IOPS。未来，具备国密二级认证及安全启动能力。