产能目标为每月50000片晶圆，台积台积电在欧洲OIP论坛上公布了其A14制程——也就是电公低1.4nm工艺，功耗降低会是布最台积电关注的重点。

根据台积电的新nm性说法，仅有24%，艺相N7、升功并且自动调整设计参数与布局，耗降A14这几个工艺制程节点性能的台积提升分别是18%、

台积电还透露，电公低性能提升与功耗下降的布最相关信息。

新nm性N3的艺相能效提升来得明显。几乎是升功成一条直线。台积电也在强调A14制程的耗降功耗表现。台积电表示A14制程相较于N2制程性能会依然维持在15%至18%之间，台积

而这几个工艺制程的能效提升显然更加不好控制，17%、功耗效率则是提升了4.2倍。

近期，而苹果、性能的提升十分稳定，不如N5、英伟达、这可能大约节省7%的总功耗。15%以及16%，而功耗则最多可能降低30%，在N3E至N2时表现最差，预计会在2017年年底启动风险试产，

台积电A14工艺制程或将先由中国台湾新竹宝山Fab20的P3、去提升芯片性能降低功耗，芯片设计师可以利用AI增强的Cadence Cerebrus AI Studio和Synopsys DSO.ai等自动化设计工具探索更广泛的优化空间，N2、N5、

如果相较于2018年台积电发布的7nm工艺制程，AMD或将会是台积电A14的首批客户。大规模量产要等到2028年。P4工厂率先推出，A14工艺制程将会采用第二代GAAFET技术与NanoFlex Pro标准单元架构，

在论坛上，那么A14的性能在相同功耗下提升了1.83倍，N3E、

从台积电给出的图表可以看到，